2UUL Joint X Pâte à Souder 183°C 50g (GS183)

Technique La pâte à souder 2UUL GS183 (Série Joint X) est la référence incontournable pour les techniciens de maintenance électronique. Sa formule calibrée à 183°C offre une stabilité de fusion parfaite, garantissant des soudures solides et durables. Contrairement aux alliages sans plomb souvent difficiles à manipuler, la GS183 permet une refusion rapide et homogène, ce qui réduit considérablement le temps d'exposition des composants à la chaleur de l'air chaud. Sa granulométrie de type 4 assure un passage fluide à travers les pochoirs (stencils) les plus fins, évitant les défauts de soudure comme les ponts ou les billes isolées. C'est la pâte idéale pour redonner vie aux cartes mères de smartphones, tablettes et consoles de jeux avec une qualité de finition équivalente à celle des usines de fabrication.

Caractéristiques techniques

• Référence : 2UUL GS183 (Joint X Series) • Température de fusion : 183°C (Point Eutectique) •
• Poids : 50g • Alliage : Sn63 / Pb37 (Étain 63% / Plomb 37%) • Type de Flux : Flux No-Clean haute qualité intégré • Granulométrie : Type 4 (particules 20-38 microns pour haute précision) • Application : Rebillage de puces (BGA), remplacement de circuits intégrés (IC), soudures CMS générales.

Avantages

• pour le Réparateur • Fusion Instantanée : Le point de fusion à 183°C permet un travail rapide, limitant les risques de choc thermique sur le PCB. • Adhérence Exceptionnelle : Sa forte teneur en flux facilite le mouillage des pads, même sur les circuits légèrement usés. • Soudures Brillantes : Offre un aspect visuel impeccable après soudure, facilitant la détection de micro-fissures éventuelles. • Viscosité Longue Durée : Formulée pour ne pas sécher trop vite à l'air libre, permettant une utilisation prolongée lors de sessions de rebillage multiples. • Fiabilité Mécanique : L'alliage 183°C est réputé pour sa résistance supérieure aux vibrations et aux torsions légères des cartes mères. Conseil d'atelier : Pour un résultat optimal, conservez toujours votre pot de GS183 au réfrigérateur entre deux utilisations. Si la pâte semble trop ferme après sa sortie du frais, mélangez-la doucement avec une spatule propre pendant une minute pour lui redonner sa texture crémeuse idéale avant l'application sur stencil.