2UUL Nettoyant Pads CPU SolderMelt (SC20)

Technique Le 2UUL SolderMelt (SC20) est un agent de nettoyage haute performance conçu pour simplifier l'étape la plus critique de la micro-soudure : la préparation des pads après le retrait d'un composant BGA. Sa formule unique agit directement sur les restes d'étain (notamment les résidus durcis ou oxydés) pour les rendre plus malléables. Il permet d'obtenir des surfaces parfaitement planes et propres sur les processeurs (CPU) et les puces mémoire, garantissant un rebillage (reballing) d'une précision chirurgicale. L'utilisation du SC20 permet de limiter l'usage intensif de la tresse à dessouder et du fer à souder à haute température. En protégeant l'intégrité physique du circuit imprimé, il devient un outil indispensable pour les réparations complexes sur cartes mères de smartphones et ordinateurs, où la moindre erreur sur un pad peut rendre l'appareil irréparable.

Caractéristiques techniques

• Référence : 2UUL SC20 (SolderMelt) • Application : Nettoyage de pads après dessoudage de CPU, NAND, IC • Fonction : Ramollissement de l'étain et désoxydation des surfaces •
• Compatibilité : Tous types d'alliages (avec ou sans plomb) •
• Conditionnement : Flacon avec applicateur de précision • Usage : Micro-soudure professionnelle

Avantages

• Sécurité des Pads : Réduit considérablement le stress mécanique sur les pastilles de cuivre, évitant ainsi l'arrachage accidentel lors du nettoyage. • Efficacité Accrue : Dissout les impuretés et les résidus d'oxydation pour une surface de soudure parfaitement réceptive au nouvel alliage. • Protection Thermique : Permet de nettoyer à des températures de fer plus basses, préservant la structure interne des puces sensibles. • Finition Impeccable : Laisse les pads lisses et brillants, condition indispensable pour un alignement parfait du composant lors du ressoudage. • Gain de Temps : Accélère le processus de nettoyage du "underfill" et des résidus d'étain sur les puces haute densité. Conseil d'atelier : Appliquez une petite quantité de 2UUL SolderMelt sur les pads encore tièdes après le retrait du CPU. Laissez agir quelques secondes, puis passez délicatement votre fer avec une mèche à dessouder de qualité. Nettoyez ensuite les résidus avec un solvant de type alcool isopropylique pour une finition parfaite.