2UUL Pack 4 Lames MicroFix Nettoyage PCB (BL01)

Technique Le pack 2UUL MicroFix (BL01) est un ensemble de 4 lames interchangeables spécifiquement développées pour les interventions chirurgicales sur circuits imprimés. Contrairement aux scalpels classiques, ces lames adoptent des formes de "crochets" et de spatules miniatures, optimisées pour se faufiler sous les résidus de résine époxy (underfill) et nettoyer les contours des puces IC après dessoudage. Elles sont l'outil de prédilection pour préparer une carte mère avant un rebillage (reballing) de haute précision. Chaque lame est forgée dans un acier inoxydable de haute qualité, garantissant une rigidité parfaite et une résistance à la chaleur. Leur conception permet de retirer les impuretés, les colles structurales et les ponts de soudure avec une force contrôlée, minimisant ainsi les risques de rayer le vernis protecteur (solder mask) ou d'arracher des pistes fragiles.

Caractéristiques techniques

• Référence : 2UUL BL01 (MicroFix Series)
• Contenu : Set de 4 lames aux profils variés (crochets et biseaux)
• Matériau : Acier inoxydable haute performance
• Compatibilité : Adaptable sur la majorité des manches de scalpel standards (dont le 2UUL Vajra DA29) Usage : Retrait d'Underfill, nettoyage de colle noire, dé-résinage de CPU
• Précision : Bordures affûtées manuellement pour une découpe nette

Avantages

• Polyvalence de Formes : Les 4 profils différents permettent de traiter tous les types de résines, des plus molles aux plus dures, dans toutes les directions. Accès aux Zones Denses : La finesse des pointes permet de nettoyer entre les condensateurs et les résistances CMS sans les déplacer. Durabilité du Tranchant : L'acier traité conserve son affûtage même après plusieurs utilisations sur des matériaux abrasifs. Sécurité des Circuits : Formes étudiées pour gratter parallèlement à la carte, évitant ainsi les enfoncements accidentels dans le cuivre. Standard Professionnel : Un indispensable pour les réparations de niveaux 3 (micro-soudure) sur iPhone et smartphones Android haut de gamme. Conseil d'atelier : Pour un retrait de résine optimal, chauffez légèrement la zone à l'air chaud (environ 150°C-200°C selon le type de colle) avant d'utiliser la lame crochet MicroFix. Cela ramollit l'underfill et permet à la lame de glisser sans effort, protégeant ainsi l'intégrité des pads de la carte mère.