KONTAKT Pâte Thermique (20g)

La pâte thermique Kontakt Chemie (référence 32044) est un composé dissipateur de chaleur de grade industriel, formulation silicone blanche, incontournable pour la maintenance, l'assemblage et la réparation des équipements électroniques. Spécifiquement développée pour combler les micro-aspérités et les poches d'air inévitables entre les surfaces de contact des composants semi-conducteurs et de leurs radiateurs métalliques, cette graisse thermique améliore drastiquement le coefficient de transfert thermique global. C'est le produit de référence pour les ateliers de réparation informatique, les réparateurs de modules de puissance (TV, audio, automobile) et les techniciens en électronique industrielle. Sur le plan des propriétés physico-chimiques, la formule Kontakt Chemie associe un fluide de silicone stable à une forte concentration d'oxydes métalliques conducteurs de chaleur. Cette synergie lui permet de conserver une viscosité parfaite et une texture homogène sur une très large plage thermique s'étendant de -40 °C à +200 °C, garantissant que le produit ne va ni sécher, ni durcir, ni migrer (couler) hors de la zone d'application sous l'effet de cycles de chauffe répétés. En outre, sa rigidité diélectrique élevée en fait un isolant électrique exceptionnel, éliminant tout risque de court-circuit ou de pont capacitif involontaire, même en cas de débordement accidentel sur les circuits imprimés ou les broches de composants CMS adjacents. Le conditionnement en tube de 20 grammes offre un excellent compromis économique pour une utilisation régulière sur établi, permettant une dépose précise et limitant le gaspillage par rapport aux gros pots industriels, tout en protégeant le composé de l'oxydation de l'air ambiant.

Caractéristiques techniques

• Contenance : Tube de 20 g • Base chimique : Huile de silicone chargée en oxydes métalliques conducteurs • Plage de température fonctionnelle : Réglée de -40 °C à +200 °C •
• Couleur : Blanche • Propriétés électriques : Isolant diélectrique (aucun risque de court-circuit) • Applications : Montage de transistors de puissance, diodes, processeurs, modules LED et ponts de diodes sur dissipateurs thermiques

Conseils d’utilisation

• Pour obtenir un abaissement optimal de la température de jonction et éviter les surchauffes, l'application de la pâte thermique doit obéir à des règles strictes. Avant toute dépose, nettoyez méticuleusement les deux surfaces de contact (composant et radiateur) à l'aide d'alcool isopropylique pour éliminer les anciens résidus cuits ou les graisses de stockage. Appliquez ensuite une micro-touche de produit puis étalez-la de façon à obtenir un film extrêmement fin et uniforme, presque translucide. L'épaisseur finale après serrage mécanique doit être micrométrique. Gardez à l'esprit que la pâte thermique conduit moins bien la chaleur que le métal pur du radiateur : une surépaisseur emprisonnera les calories au lieu de les évacuer, provoquant un effet d'isolement thermique inverse à l'effet recherché.