MECHANIC Panne de Soudure OT-TI

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MECHANIC Panne de Soudure OT-TI

5.28 EUR

La technologie de placage multicouche multicouche garantit une durée de vie prolongée, même lors d'une utilisation intensive à haute température. Sa pointe incurvée permet d'atteindre les zones les plus denses des cartes mères de smartphones tout en offrant une meilleure visibilité sous microscope.

Caractéristiques

  • Matériau : Cuivre sans oxygène de haute pureté + Placage Fer/Chrome
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