RELIFE Flux de Soudure Sans Plomb & Sans Halogène (HW11 )

Le RELIFE HW11 représente la nouvelle génération de flux de soudure pour les professionnels de la micro-électronique. Sa formule exclusive "Halogen-Free" (sans halogène) et "Lead-Free" (sans plomb) répond aux exigences environnementales les plus strictes tout en offrant une efficacité de soudage supérieure. Il réduit considérablement la tension superficielle de l'étain, permettant des soudures fluides, brillantes et parfaitement formées, même sur les composants BGA les plus délicats. Sa texture visqueuse est idéale pour maintenir les composants CMS en place lors de la phase de chauffe, évitant les déplacements accidentels. Le HW11 se distingue par sa transparence après application : les résidus sont quasi-invisibles, stables et ne présentent aucun risque de corrosion ou de fuite électrique sur le long terme. C’est le choix privilégié pour les réparations de cartes mères de smartphones haut de gamme où la fiabilité est critique.

Caractéristiques techniques

• Référence : HW11 • Volume : 10cc (Seringue) • Certification : Sans halogène et sans plomb • Type de résidus : No-Clean (Transparents et non corrosifs) • Isolation : Haute résistance d'isolement de surface • Usage : Reballing BGA, soudage CMS, réparation circuits intégrés (IC) •
• Compatibilité : Optimisé pour les alliages de soudure modernes

Conseils d’utilisation

• Pour un résultat professionnel, appliquez une fine couche de flux RELIFE HW11 à l'aide d'une aiguille de dosage sur les zones à souder. Sa formule "No-clean" permet de laisser les résidus sur la carte sans risque, mais pour une esthétique parfaite sous microscope, un léger passage de nettoyant spécial PCB ou d'alcool isopropanol redonnera à votre carte son aspect d'origine. Conservez la seringue bien fermée à température ambiante (20°C - 25°C) pour maintenir la viscosité idéale de la pâte.