RF4 Kit de 4 Lames de Précision (RF-KH13A)

Le kit RF4 RF-KH13A représente une solution technique de pointe pour les opérations de maintenance de niveau 3 sur cartes mères de smartphones et tablettes. Ce set de quatre lames est spécifiquement élaboré pour répondre aux défis posés par les composants de plus en plus miniaturisés et les colles structurelles (Underfill) utilisées par les constructeurs pour sécuriser les puces BGA. Conçues en acier à haute teneur en carbone, ces lames se distinguent par une élasticité exceptionnelle couplée à une rigidité de coupe précise. Chaque profil a été étudié pour une fonction critique : la lame à bord droit pour l'incision du vernis de protection (solder mask), les lames incurvées et biseautées pour le levage progressif des composants après fusion de la brasure, et les spatules fines pour le nettoyage des résidus de colle entre les billes sans altérer les couches de cuivre du PCB. L'utilisation de l'acier haute performance garantit que les lames ne se déforment pas sous l'effet de la chaleur lors de l'utilisation conjointe avec une station d'air chaud (jusqu'à 400°C). Leur finesse extrême (0.1mm) permet une insertion non destructive sous les composants NAND, CPU ou PMIC, minimisant radicalement le risque de pontage ou de rupture des pistes internes de la carte mère.

Caractéristiques techniques

• Référence constructeur : RF-KH13A Technologie /
• Matériau : Acier High Carbon (Haute élasticité et résistance thermique)
• Compatibilité : Manches de bistouris standards et outils de reillage RF4 Épaisseur des lames : ~0.1mm Nombre de pièces : 4 lames interchangeables Application : Retrait de colle Underfill, levage de puces IC, grattage de vernis Propriété : Anti-magnétique et haute résistance à l'oxydation

Conseils d’utilisation

• Pour maximiser la longévité de vos lames RF4, nous conseillons d'ajuster votre flux d'air chaud entre 280°C et 350°C avant l'insertion. Ne jamais forcer mécaniquement sur la lame si la brasure n'est pas en phase liquide (fusion) ; la lame doit glisser sous le composant par capillarité thermique. Après chaque opération de retrait de colle, nettoyez les lames à l'alcool isopropanol (99%) pour éviter l'accumulation de résidus carbonisés qui pourraient émousser le tranchant laser lors de la prochaine utilisation.